GIGABYTE が、第13世代 Intel プロセッサーおよび DDR5 メモリーに対応するB760 シリーズ・マザーボードを新発売

台北、2023年1月3日 /PRNewswire/ -- 世界をリードするコンピューター・ブランドの GIGABYTE は本日、B760 AORUS MASTER、 B760M AORUS PRO AX、 B760 AORUS ELITE AX 等を含む、ATX、Micro ATX から Mini ITX のフォームファクタの、総計 15 モデルのIntel® B760 シリーズ・マザーボードを発売します。GIGABYTE B760 マザーボードは、ミッドレンジ・セグメントに属しますが、高性能 Z790 シリーズの同等品に見られるトップレベルの機能を備えており、頑丈な電源回路、クラスをリードする熱設計、および事前設定済の BIOS プロファイルが提供され、次世代 Intel プロセッサーと DDR5 メモリーの潜在力を完全に解き放ちます。DIY し易い EZ-Latch 設計を取り入れているため、PC の組み立てやアップグレードの際に部品の交換が非常に簡単です。

GIGABYTE B760 シリーズ・マザーボードは、CES 2023 で新発表される最新の第13世代 Intel Core™ プロセッサー用に作られています。これらのマザーボードは、DDR5 との互換性をベストサポートしており、ユーザーは、事前設定された BIOS プロファイルを通じて、AORUS プラットフォーム上で DDR5 メモリーから 7600MT/S およびそれ以上の性能をを容易に引き出すことができます。

GIGABYTE B760 シリーズのラインアップは、 M.2 および PCIe EZ-Latch 設計を組み込んでいます。これらの DIY し易い装置は、PC の組み立てプロセスや今後のアップグレードを簡素化するのに役立ち、ラッチを一押しするだけで簡単にグラフィックカードを取り外せ、ネジ１本使わずに M.2 SSD を取り付けられるように単純化されています。

最大 16+2+1 のツインデジタル VRM 設計により、GIGABYTE 製の B760 シリーズ・マザーボードは、高性能第13世代 Intel プロセッサーに電力供給する以上の能力があります。この大きなパワーには、広範囲の冷却が必要になり、GIGABYTE は、大きなフルカバー・ヒートシンク、拡大M.2 サーマル・ガード、および 2X 銅4 層から 10 層基板を含む、全般にわたるサーマル・ソリューションでこれを提供し、すべてを冷却し、コントロールします。

最高級の機能を搭載した GIGABYTE B760 シリーズ・マザーボードは、大変価値のある次世代プロセッサーとメモリー・パフォーマンスをメインストリームに提供します。GIGABYTE B760 マザーボードの詳細については、https://bit.ly/gigabyte_b760をご覧ください。