• 話題

  • スーパーマイクロ、業界初の液冷式NVIDIA HGX H100 8および4-GPU H100サーバーを発売。データセンターの電力コストを最大40%削減

  • 2023/05/23 07:51 公開  Super Micro Computer, Inc.
  •

    液冷式の大規模AIトレーニングインフラストラクチャをラック一体型の総合ソリューションとして展開し、導入の迅速化、パフォーマンスの向上、環境へのトータルコストの削減を実現

    サンノゼ（カリフォルニア州）・ハンブルク（ドイツ）, 2023年5月23日 /PRNewswire/ -- スーパーマイクロ（NASDAQ: SMCI）は、クラウド、AI/ML、ストレージ、5G/エッジの総合ITソリューションプロバイダであり、液冷式NVIDIA HGX H100ラックスケールソリューションを使用して、データセンター製品の拡張を継続的に拡大しています。スーパーマイクロが提供する高度な液冷技術は、完全な設置のためのリードタイムを短縮し、パフォーマンスを高めて、データセンターのPUEを大幅に低下さ せるとともに、運用コストを削減することができます。スーパーマイクロの液冷式ソリューションを使用した場合、空冷のデータセンターと比較して、データセンターの電力は40%節約できると推定されます。さらに、既存のデータセンターと比較して、直接冷却コストを最大86%削減することが可能です。


    「スーパーマイクロは、AIワークロードと現代のデータセンターの厳しいニーズをサポートする業界を世界中でリードし続けています。」と、スーパーマイクロ社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。さらに以下のように続けています。「当社の液冷技術を採用した革新的なGPUサーバーは、データセンターの電力要件を大幅に低減します。進化の著しい今日の大規模AIモデルを実現するために必要な電力量は、データセンター運用事業者にとってTCOと環境に対するトータルコスト（TCE）を最適化することが不可欠となっています。当社は、高性能なサーバーのラック全体の設計・構築において、実証済みの専門知識を持っています。これらのGPUシステムは、液冷式システムとのラックスケール統合のためにゼロから設計されており、優れたパフォーマンス、効率性、および導入の容易さを提供し、短いリードタイムでお客様の要件を満たすことができます。」

    スーパーマイクロのGPUサーバーの詳細については、以下をご覧ください： https://www.supermicro.com/en/products/gpu 

    インテルおよびAMDサーバー製品ラインを含む最新のスーパーマイクロ製品群を搭載したAI最適化ラックは、スタンダードなエンジニアリングテンプレートから素早く提供することが可能で、また、ユーザー固有の要件に応じて容易にカスタマイズすることもできます。スーパーマイクロは、複合的な計算を必要とするプロジェクトに対応する最高性能のサーバーとストレージシステムで、業界で最広範な製品ラインを提供し続けています。ラックスケールの統合ソリューションにより、お客様は技術を自身で管理するよりも早く、ラックを接続し、ネットワークに接続し、生産性を向上させる自信と能力を得ることができます。

    液冷式GPUサーバーの最上位機種は、インテルまたはAMDのデュアルCPUと、8基または4基の相互接続されたNVIDIA HGX H100 Tensor Core GPUを搭載しています。液冷式を用いることで、データセンターの消費電力を最大40%削減し、運用コストの低減を実現します。さらに、どちらのシステムも前世代のNVIDIA HGX GPU搭載システムを大幅に上回り、より高速なGPU-GPU相互接続の速度とPCIe 5.0ベースのネットワーキングおよびストレージにより、現在の大型トランスフォーマーモデルで最大30倍のパフォーマンスと効率を提供します。

    今日の最大規模のAIモデル向けに、スーパーマイクロが提供するNVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPUサーバーを8基搭載した最先端の製品は、以下のとおりです。

    スーパーマイクロは、NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPUを4基搭載したシステムなど、高速AIトレーニング、膨大な量のAIインフレンシング、またはAIと融合したHPCワークロード向けにカスタマイズ可能なGPUサーバーの設計も行っています。

    スーパーマイクロの液冷式ラックレベルソリューションには、冷却液分配ユニット（CDU）が含まれており、さまざまなスーパーマイクロサーバー向けの今日最高のTDP CPUおよびGPUに対して、最大80 kWのダイレクト・ツー・チップ（D2C）冷却を提供します。冗長化されたホットスワップ対応の電源と液冷式ポンプにより、電源やポンプに障害が発生した場合でも、サーバーは継続的に冷却されます。また、液漏れ防止コネクタにより、お客様は、すべてのシステムを連続して冷却できるという安心感を得ることができます。スーパーマイクロの液冷式システムについては、以下のサイトで詳しく説明しています：https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

    ラックスケールの設計と統合は、システムサプライヤーにとって極めて重要なサービスとなっています。AIやHPCが企業内でますます欠かせない技術となっている中、サーバーレベルからデータセンター全体までの構成を最適化し、最大限のパフォーマンスを引き出す構成が求められています。スーパーマイクロのシステムおよびラックスケールの専門家は、お客様と緊密に協力して要件を調査し、世界中のお客様に大量のラックを提供するための知識と製造能力を有しています。

    スーパーマイクロの大規模AIソリューションの概要を読む - https://www.supermicro.com/solutions/Solution-Brief_Rack_Scale_AI.pdf

    ISCでのスーパーマイクロ

    これらの技術を探求し、当社の専門家と交流するには、2023年5月21日～25日にドイツ・ハンブルグで開催されるISCハイパフォーマンス2023イベントのスーパーマイクロのブース「D405」に足をお運びください。

    スーパーマイクロコンピュータについて

    スーパーマイクロ（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化総合ITソリューションのグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立・運営されている同社は、企業、クラウド、AI、5Gテレコ・エッジIT基盤向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。先進的な量産型マザーボード、電源、シャーシ製品を提供しながら、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチのシステム、ソフトウェア、サービスを提供する総合ITソリューション提供企業へと変貌を遂げようとしています。製品は自社（米国、台湾、オランダ）で設計・製造され、グローバルな業務を活用してスケールと効率を高め、TCOの改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）のために最適化されています。製品は自社（米国、台湾、オランダ）で設計・製造され、グローバルな業務を活用してスケールと効率を高め、TCOの改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）のために最適化されています。受賞歴のあるサーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®のポートフォリオでは、フォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、自由空冷、液冷）を包括的にサポートする、柔軟で再利用可能なビルディングブロックから作られた幅広いシステムファミリーの中から、顧客が正確に作業負荷とアプリケーションに最適化できるよう選択できます。

    スーパーマイクロ、サーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション、およびウィ・キープITグリーンは、スーパーマイクロコンピュータの商標および・または登録商標です。 

    インテル、インテルのロゴ、およびその他のインテルマークは、インテル コーポレーションまたはその子会社の商標です。

    その他の商標は、各所有者に帰属します。

    Photo - https://mma.prnasia.com/media2/2081911/Supermicro_AI_and_Liquid_Cooling_Solutions.jpg
    Logo - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/4046594/Supermicro_Logo.jpg

新着